تقوم TSMC بتسريع بناء المصنع الثالث في ولاية أريزونا ، حيث من المخطط إطلاق رقائق لعملية تقنية 2NM. في وقت سابق ، من المتوقع أن يبدأ الإنتاج أقرب إلى أواخر العقد ، ولكن قد يتم الآن التخطيط لبداية لعام 2027.
قامت الشركة ببناء مؤسسين في أريزونا: أحدهما ينتج رقاقة 4NM ، والآخر يستعد لإنتاج معالج 3NM. أول مصنع ، وفقًا للتقرير ، قدم منتجات لشركات مثل Apple و Nvidia. بدأ الجسم الثاني في يوليو ، والآن يظهر السطر الثالث – مع مؤشرات P3.
وفقًا لمصادر من تايوان ، تخطط TSMC لاختيار مقاول لمصنع جديد حتى نهاية عام 2025. بفضل تجربة التراكم في عملية بناء المصنعين الأولين ، يمكن تقليل المصطلح – حتى عام واحد ، وهو ما يقرب من سرعة البناء في تايوان.